부식 및 침식 모니터링

부식은 재료와 환경 사이에서 일어나는 화학적 또는 전기화학적 반응을 통해 발생하며, 그 결과 산화물 또는 다른 화합물이 형성됩니다. 침식은 순수하게 기계적이므로 입자, 액체 또는 가스가 표면에 충돌하여 물리적 충격을 통해 물질이 제거됩니다. 

부식 및 침식은 중량 손실 측정, 초음파 두께 테스트 또는 전기 프로브(요소의 저항 변화 모니터링)를 사용하여 측정할 수 있습니다. 침식 측정에는 일반적으로 방사선 사진 또는 금속 손실 테스트와 같은 특수 도구를 사용한 표면 매핑이 포함됩니다. 두 가지 모두 트렌드를 수립하고 유지보수를 수행할 시기를 예측하기 위해 규칙적인 간격으로 모니터링해야 합니다. 
 

지속적 모니터링은 전기 저항 프로브, 선형 편광 저항 프로브 또는 벽 두께를 비방해적으로 실시간으로 전송하는 온라인 초음파 두께 센서를 사용하여 배치될 수도 있습니다. 

부식 모니터링은 환경과의 화학적 또는 전기화학적 반응으로 인해 금속의 분해를 측정하고 추적하는 작업입니다. 부식 모니터링을 통해 엔지니어들은 자산 수명을 예측하여 사전예방적 유지보수를 수행하고, 부식 억제 전략을 최적화하고, 계획되지 않은 가동중단을 방지할 수 있습니다.

침식 모니터링을 위해 초음파 두께 측정과 음향 감지와 같은 보완적인 기술을 결합하는 것이 효과적입니다. 데이터는 분석을 사용하여 트렌드를 식별하고 잠재적인 문제에 대해 조기에 경고하는 중앙 집중식 모니터링 시스템으로 전환될 수 있습니다. 

기존의 수동 테스트에서는 프로브와 재료 간에 초음파를 전송하기 위해 항상 접촉매질 젤이나 유체가 필요하지만, Emerson의 특허받은 초음파 기술을 사용하면 접촉매질 없이 영구적으로 설치된 장치가 사용자의 책상에 직접 데이터를 전달할 수 있습니다. 건식 결합 waveguide 및 전자기 음향 트랜듀서는 작동 중에 진정한 접촉매질 없는 장치를 설치할 수 있도록 합니다.